Fractography
Creators
- 1. Comision Nacional de Energia Atomica, Buenos Aires (Argentina). Dept. de Materiales
- 2. ALUAR Aluminio Argentino, Buenos Aires (Argentina). Gerencia de Investigacion y Desarrollo
Description
The contribution of optical and electron fractography to failure analysis is described. In the first part, the main features of fracture surfaces of components are analyzed, especially the corresponding to components submitted to standard stress conditions and well defined geometries. The conclusions valid for these standard cases can be later extended to other shapes and stress configurations. In the second part, electron fractography techniques are described, involving higher magnification observations of the fracture surfaces. Main characteristics of ductile fracture, dimple formation and coalescence, stretch zones, ripples and elongated dimples are described, as well as standards of laboratory fractured surfaces. Brittle fast fracture surfaces are also analyzed. Examples of cleavage facets, river, patterns, steps, cleavage tonges, tire tracks, and quasi-cleavage surfaces are given. The contribution of micro-fractography (mainly electron fractography) to the study of fatigue surfaces is described. Finally, criteria for the determination of the fracture origin are discussed. Usually, the latter is possible, being the main contribution of fractography to failure analysis, avoiding future failures to occur in the replaced components. (Author)
Availability note (English)
MF available from INIS under the Report Number; Also available from Comision Nacional de Energia Atomica, Buenos Aires (AR). Library.Abstract (Spanish)
En el presente trabajo se describe la contribucion de la fractografia optica y electronica al problema general del analisis de fallas. En la primera parte del trabajo se describen las tecnicas de fractografia optica y los rasgos mas salientes que presentan las superficies de fractura de componentes con geometrias simples, sometidos a condiciones de solicitacion bien definidas. Las conclusiones obtenidas para estos casos 'tipo' luego pueden extrapolarse a otras formas geometricas y otro tipo de solicitaciones. En la segunda parte del trabajo se describen las tecnicas de fractografia electronica, las que consisten en la observacion de detalles de una superficie de fractura a mayores aumentos que los alcanzados por microscopia optica. Se describen los rasgos caracteristicos de una fractura ductil, formacion y coalescencia de microcavidades, zonas de estiramientos, ondulaciones (ripples), formacion de cavidades elipsoidales y, ademas, se dan ejemplos tipicos de las superficies de fractura correspondientes, obtenidas en laboratorio. Se analizan el caso de fractura rapida por clivaje y las caracteristicas que aparecen sobre las superficies de rotura. Se describen y se muestran ejemplos de facetas de clivaje, rios de clivaje, escalones, elipses de clivaje, marcas paralelas y superficies de cuasi-clivajes. A continuacion, se describe la contribucion de las tecnicas microfractograficas (microscopia electronica principalmente) al estudio de la fractura por fatiga. Finalmente, se discuten los criterios para la determinacion del lugar donde se origino la fractura. En numerosos casos, esto es posible, siendo esta la contribucion principal de la fractografia para un analisis de falla. Esta formacion conduce a la espedificacion de las medidas a tomar a fin de evitar la repeticion de la falla en los componentes reemplazados. (Autor)Files
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Additional details
Additional titles
- Subtitle (English)
- Applications to failure analysis
- Original title (Spanish)
- Fractografia
- Original subtitle (Spanish)
- Aplicaciones al analisis de fallas.
Publishing Information
- Imprint Pagination
- 128 p.
- Journal Series
- Informe.
- ISSN
- 0325-1403
- Report number
- CNEA--490
INIS
- Country of Publication
- Argentina
- Country of Input or Organization
- Argentina
- INIS RN
- 22018630
- Subject category
- MATERIALS SCIENCE;
- Quality check status
- Yes
- Descriptors DEI
- FAILURES; FRACTOGRAPHY; FRACTURE MECHANICS; FRACTURES; MECHANICAL PROPERTIES; PHOTOMICROGRAPHY; SCANNING ELECTRON MICROSCOPY; STRESS INTENSITY FACTORS; USES;
- Descriptors DEC
- ELECTRON MICROSCOPY; MECHANICS; MICROSCOPY; PHOTOGRAPHY;