Published September 2008 | Version v1
Journal article

Features of resist-free formation of masking pattern by electron beam-induced vapor deposition

  • 1. Nauchno-Issledovatel'skij Fiziko-Khimicheskij Inst. im. L.Ya. Karpova, Moscow (Russian Federation)
  • 2. RAN, Fiziko-Tekhnologicheskij Inst., Moscow (Russian Federation)

Description

Certain features of masking-pattern formation via electron beam-induced deposition from undecane vapor onto a copper substrate were considered. It was shown that the width of pattern bands formed on copper is substantially greater than that on SiO2 and is almost independent of their height (mask layer thickness). A strong dependence of the mask growth rate on the beam scan time was revealed, indicating the diffusion regime of the mask formation process. Through the mask, the substrate was etched with Ar ions. It was shown that the mask material is etched at a 1.3 times lower rate than copper

Abstract (Russian)

Рассмотрены некоторые закономерности формирования маскирующего изображения при электроннолучевом нанесении из паров ундекана на медный субстрат. Показано, что ширина полос маски, формирующихся на меди, существенно больше, чем на SiO2, и практически не зависит от их высоты (толщины слоя маски). Обнаружена сильная зависимость скорости роста толщины маски от времени развертки луча при сканировании, указывающая на диффузионный режим процесса формирования маски. Через нанесенную маску проведено травление субстрата ионами Ar. Показано, что материал маски травится со скоростью в 1.3 раза меньшей, чем медь

Additional details

Additional titles

Original title (Russian)
Некоторые закономерности безрезистного формирования маскирующего изображения методом электронно-лучевого осаждения из паровой фазы

Publishing Information

Journal Title
Khimiya Vysokikh Ehnergij
Journal Volume
42
Journal Issue
5
Journal Page Range
p. 407-412
ISSN
0023-1193
CODEN
KHVKAO

Optional Information

Notes
7 refs., 4 figs., 2 tabs.