Published August 2005 | Version v1
Journal article

Modification of potential of the silicon surface under ion plasma treatment of Si*-SiO2-Si structures

  • 1. Zaporozhskij Inst. Gosudarstvennogo i Munitsipal'nogo Upravleniya (Gumanitarnyj Univ.), Zaporozh'e (Ukraine)

Description

A charging effect is studied during ion-chemical etching and ion alloying of Si*-SiO2-Si, SiO2-Si structures as well as the effect of distorted layer formation under ion treatment of monocrystalline (Si) and polycrystalline (Si*) silicon. The modification of material layers charging is investigated using test structures. The given technique is applied to detect the depth of distorted layers and the potential of silicon composition films through changes of test structure parameters on ion processing

Abstract (Russian)

Исследованы эффекты зарядки при ионно-химическом травлении и ионном легировании структур Si*-SiO2-Si, SiO2-Si и образования нарушенного слоя при ионной обработке монокристаллического (Si) и поликристаллического (Si*) кремния. Модификация заряда слоев материала при ионной обработке исследовалась при помощи тестовых структур. Данная методика применена для нахождения глубины нарушенных слоев и потенциала пленок кремниевых композиций по контролю изменений параметров тестовых структур в процессе ионной обработки

Additional details

Additional titles

Original title (Russian)
Изменение потенциала поверхности кремния при ионно-плазменных обработках структур Си*-SiO

Publishing Information

Journal Title
Poverkhnost'. Rentgenovskie, Sinkhrotronnye i Nejtronnye Issledovaniya
Journal Issue
no.8
Journal Page Range
p. 101-105
ISSN
1028-0960

Optional Information

Notes
7 refs., 4 figs.