Published 1978 | Version v1
Book

Determination of the structural integrity of metallurgically bonded plates by high energy impulse test

Creators

Description

A dynamic test technique which generated a propagating planar stress wave was developed and used to determine the structural strength, quality and failure mechanism of metallurgically bonded thin plates. It was demonstrated that this high energy impulse test method can be used to rank the quality of bonds with repeatability. Both micrographic and fractographic analyses were used to determine the fracture mechanism at the original location of the bondline. (orig.)

Abstract (German)

Ein dynamisches Versuchsverfahren wurde entwickelt, welches die Ausbreitung einer Flaechenspannung bewirkt. Das Versuchsverfahren wurde zur Bestimmung der Festigkeit von Bauelementen, zur Qualitaetsbestimmung und zur Bestimmung von Versagenskriterien und Versagensvorgaengen an metallurgisch verbundenen duennen Platten herangezogen. Das angewandte Versuchsverfahren beruht auf der Erzeugung von Impulsen hoher Energie. Es wurde gezeigt, dass dieses Versuchsverfahren wiederholt zur Qualitaetseinstufung von metallurgischen Verbindungen benutzt werden kann. Sowohl microphotographische als auch fractographische Analysen wurden zur Bestimmung der Vorgaenge, die zu einem Bruch an der urspruenglichen Linie der metallurgischen Verbindung fuehren, herangezogen. (orig.)

Additional details

Additional titles

Original title (no language)
6. Internationale Konferenz 'Experimentelle Spannungsanalyse'.

Publishing Information

Publisher
VDI-Verl.
Imprint Place
Duesseldorf, Germany, F.R.
ISBN
3-18-090313-9
Imprint Title
6th international conference on experimental stress analysis
Journal Issue
no. 313
Series
VDI-Berichte.
Journal Page Range
p. 511-516.

Conference

Title
6. international conference on experimental stress analysis.
Dates
18 - 22 Sep 1978.
Place
Muenchen, Germany, F.R.

INIS

Country of Publication
Germany
Country of Input or Organization
Germany
INIS RN
10449398
Subject category
S42: ENGINEERING;
Resource subtype / Literary indicator
Conference
Descriptors DEI
BONDING; FRACTURE PROPERTIES; MATERIALS TESTING; PLATES; STRESS ANALYSIS
Descriptors DEC
FABRICATION; JOINING; MECHANICAL PROPERTIES; TESTING

Optional Information

Notes
Imprint:6. Internationale Konferenz 'Experimentelle Spannungsanalyse'.
Secondary number(s)
INKA-Conf--78-067-029.